今日观察！亿达中国陷入困境：债权人申请清盘，公司回应将继续运营

亿达中国陷入困境：债权人申请清盘，公司回应将继续运营

香港，2024年6月18日 - 亿达中国（03639.HK）今日发布公告称，公司于6月13日获悉，一份针对公司于2025年到期的1.91亿美元优先票据的清盘呈请已提交香港高等法院。该呈请由票据持有人之一提出。

亿达中国表示，公司目前正在就此事寻求法律意见，并将适时发布进一步公告。公司强调，尽管收到了清盘呈请，但公司业务仍将照常运营。

债务缠身，资金链断裂

亿达中国是一家总部位于香港的房地产开发商，主要业务集中在内地。近年来，公司受到中国房地产市场下滑的影响，业绩持续恶化。2023年，亿达中国亏损达18.2亿港元，同比下降63%。

亿达中国的财务状况也十分紧张。截至2023年底，公司总负债达535亿港元，其中流动负债达290亿港元，资产负债率高达100%。公司持有的现金及现金等价物仅为14亿港元，难以偿还到期的债务。

清盘呈请或引发连锁反应

如果清盘呈请获得法院批准，亿达中国将进入破产清算程序。这将对公司债权人、员工和投资者造成重大影响。

亿达中国的破产也可能会对香港房地产市场造成冲击。近年来，香港已有数家房地产企业破产，引发了市场对房地产行业风险的担忧。

亿达中国能否扭转乾坤？

亿达中国表示，公司将继续与债权人进行谈判，寻求债务重组方案。公司还将采取措施降低成本，提高盈利能力。

然而，业内人士普遍认为，亿达中国扭转乾坤的难度很大。公司的债务规模庞大，且缺乏充足的现金流，重组谈判可能陷入僵局。此外，中国房地产市场短期内仍难见起色，这也限制了亿达中国提高盈利能力的空间。

亿达中国的困境再次为房地产企业敲响了警钟。在行业下行周期中，房地产企业应审慎扩张，加强风险管理，避免陷入债务危机。

智算新时代：下一代AI芯片角力，速度与技术双轮驱动

台北/北京/上海 - 2024年6月16日 - 在刚刚结束的台北国际电脑展（Computex 2024）上，AI芯片成为最受瞩目的焦点之一。英伟达、AMD、英特尔三大芯片巨头齐聚一堂，纷纷发布了下一代AI芯片产品，展现了其在AI领域的强大实力和技术积累。

速度之争：一年一代刷新AI芯片更迭速度

摩尔定律放缓，芯片性能提升难度加大，但AI芯片市场却呈现出加速发展的态势。各路厂商纷纷加码布局，以期抢占先机。英伟达率先打响了“一年一代”的节奏，去年发布Blackwell，今年又推出Rubin，明年还将有新的产品问世。AMD紧随其后，宣布每年发布一款Instinct系列AI加速器。英特尔也推出了Gaudi芯片，并承诺未来会加快AI芯片的迭代速度。

技术角力：性能、功耗、易用性成关键

在性能方面，各家的AI芯片都取得了显著提升。英伟达Rubin采用台积电5nm工艺制造，相比Blackwell性能提升一倍以上；AMD MI325X采用全新的MCM封装设计，计算能力比上一代产品提升70%；英特尔Gaudi芯片则采用了全新的架构，能效比大幅提升。

除了性能之外，功耗和易用性也是厂商们关注的重点。英伟达Rubin采用了新的散热技术，能够有效降低功耗；AMD MI325X支持多种编程语言和开发工具，方便开发者使用；英特尔Gaudi芯片则提供了丰富的软件支持，降低了用户的门槛。

互联互通：打通AI生态，释放更大潜能

在AI芯片之外，各厂商也在积极布局AI生态。英伟达推出了Omniverse云平台，为开发者提供了一个协作开发的平台；AMD推出了MI Open软件平台，为用户提供更丰富的开发工具；英特尔则推出了oneAPI统一编程接口，方便开发者跨平台开发AI应用。

结语：

下一代AI芯片的竞争，不仅是速度和技术的比拼，更是对AI生态的构建和完善。随着AI技术的不断发展，AI芯片将发挥越来越重要的作用，推动AI产业迈向新的高度。

以下是一些可以作为新闻来源的网站：

• 36氪: https://36kr.com/
• 新浪财经: https://www.cdyzai.com/html/11b699985.html
• 腾讯新闻: https://www.qzkj.net/innovative/1954.html
• CSDN博客: https://blog.csdn.net/weixin_49393016/article/details/136409180

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